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프리스케일

덤프버전 :

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Freescale Semiconductor, Inc.
1. 개요
2. 관련 문서
3. 제품 목록
3.1. i.MX 시리즈
3.1.1. i.MX1xx 제품군
3.1.1.1. i.MX1
3.1.1.2. i.MXS
3.1.1.3. i.MXL
3.1.2. i.MX2xx 시리즈
3.1.2.1. i.MX21x 제품군
3.1.2.1.1. i.MX21
3.1.2.1.2. i.MX21S
3.1.2.2. i.MX23x 제품군
3.1.2.2.1. i.MX233
3.1.2.3. i.MX25x 제품군
3.1.2.3.1. i.MX251
3.1.2.3.2. i.MX253
3.1.2.3.3. i.MX255
3.1.2.3.4. i.MX257
3.1.2.3.5. i.MX258
3.1.2.4. i.MX27x 제품군
3.1.2.4.1. i.MX27
3.1.2.4.2. i.MX27L
3.1.2.5. i.MX28x 제품군
3.1.2.5.1. i.MX280
3.1.2.5.2. i.MX281
3.1.2.5.3. i.MX283
3.1.2.5.4. i.MX285
3.1.2.5.5. i.MX286
3.1.2.5.6. i.MX287
3.1.3. i.MX3xx 시리즈
3.1.3.1. i.MX31x 제품군
3.1.3.1.1. i.MX31
3.1.3.1.2. i.MX31L
3.1.3.2. i.MX33x 제품군
3.1.3.2.1. i.MX33
3.1.3.3. i.MX35x 제품군
3.1.3.3.1. i.MX35
3.1.3.3.2. i.MX351
3.1.3.3.3. i.MX353
3.1.3.3.4. i.MX355
3.1.3.3.5. i.MX356
3.1.3.3.6. i.MX357
3.1.3.4. i.MX37x 제품군
3.1.3.4.1. i.MX37
3.1.4. i.MX5xx 시리즈
3.1.4.1. i.MX50x 제품군
3.1.4.1.1. i.MX507
3.1.4.1.2. i.MX508
3.1.4.2. i.MX51x 제품군
3.1.4.2.1. i.MX512
3.1.4.2.2. i.MX513
3.1.4.2.3. i.MX514
3.1.4.2.4. i.MX515
3.1.4.2.5. i.MX516
3.1.4.3. i.MX53x 제품군
3.1.4.3.1. i.MX534
3.1.4.3.2. i.MX535
3.1.4.3.3. i.MX535D
3.1.4.3.4. i.MX536
3.1.4.3.5. i.MX537
3.1.5. i.MX6xx 시리즈
3.1.5.1. i.MX6Ultra 제품군
3.1.5.1.1. i.MX6ULZ
3.1.5.1.2. i.MX6ULL
3.1.5.1.3. i.MX6UltraLite
3.1.5.2. i.MX6Solo 제품군
3.1.5.2.1. i.MX6SLL
3.1.5.2.2. i.MX6SoloLite
3.1.5.2.3. i.MX6SoloX
3.1.5.2.4. i.MX6Solo
3.1.5.3. i.MX6Dual 제품군
3.1.5.3.1. i.MX6DualLite
3.1.5.3.2. i.MX6Dual
3.1.5.3.3. i.MX6DualPlus
3.1.5.4. i.MX6Quad 제품군
3.1.5.4.1. i.MX6Quad
3.1.5.4.2. i.MX6QuadPlus
3.1.6. i.MX7xx 시리즈
3.1.6.1. i.MX7Solo
3.1.6.2. i.MX7Dual
3.1.6.3. i.MX7ULP
3.1.7. i.MX8xx 시리즈
3.1.7.1. i.MX8 제품군
3.1.7.1.1. i.MX8QuadMax
3.1.7.1.2. i.MX8QuadPlus
3.1.7.1.3. i.MX8Quad
3.1.7.2. i.MX8M 제품군
3.1.7.2.1. i.MX8MDual
3.1.7.2.2. i.MX8MQuad
3.1.7.2.3. i.MX8MQuadLite
3.1.7.2.4. i.MX8MSolo
3.1.7.3. i.MX8MMini 제품군
3.1.7.3.1. i.MX8MMini
3.1.7.3.2. i.MX8MMiniLite
3.1.7.4. i.MX8X 제품군
3.1.7.4.1. i.MX8QuadXPlus
3.1.7.4.2. i.MX8DualXPlus
3.1.7.4.3. i.MX8DualX
3.1.8. i.MX RT 시리즈
3.1.8.1. i.MX RT 1020
3.1.8.2. i.MX RT 1050
3.1.8.3. i.MX RT 1060
3.2. Coldfire 제품군


1. 개요[편집]


2004년 모토로라의 반도체 분야를 분리하여 창설된 반도체 개발/제조회사.

모토로라는 제2차 세계대전 종결 후부터 고체 전기 공학 연구소를 설립하여 1950년대부터 반도체를 생산했다. 특히 1960년대 미국의 우주개발프로젝트에 적극 참여하여 많은 우주선용 통신장비와 설비를 공급하였으며, 1969년 아폴로 11호에 탑재되어 최초로 달에서 지구로 송신된 메시지는 모토로라의 무전기를 통한 것이었다. 특히 1980년대부터 1990년대까지 마이크로프로세서인 MC68xx 시리즈 CPU를 개발하여 애플에 사용되는 등 큰 성공을 거두었다.

이후 임베디드 분야에서 강세를 보이다가 2004년 모토로라가 통신 분야에 집중하기로 결정하면서 분리 설립되었다. 1994년부터 서버 시장을 노린 RISC 기반 CPU 아키텍처인 파워 아키텍처를 개인용 컴퓨터(비록 그게 나중엔 매킨토시만 남았지만)에 올리기 위한 PowerPC 아키텍처의 개발에 참여하고, CPU의 제조를 담당하여 많은 양을 공급하였으며, 파워 아키텍처의 사용과 개발을 증진시키기 위한 기구인 POWER.org에 참여한 적도 있었다.

현재 세계적인 반도체 판매 회사로서 이름을 알리고 있는 회사로서, 특히 자동차에 사용되는 임베디드 시스템 분야를 거의 장악하고 있다. 현대자동차의 ICU에 사용되고 있는 임베디드 시스템은 전부 이 회사의 제품에 의존하고 있다. 또한 끊임없는 기술 개발로, 전력 소모 없이 자료를 기록할 수 있는 새로운 집적회로인 MRAM을 발표한다.

말레이시아항공 370편 사고로 인하여 직원 20명을 잃었다고 한다. #

2015년 3월 2일 NXP 반도체(NXP Semiconductors)가 프리스케일을 167억 달러에 인수할 것임을 발표하였고#, 같은 해 12월 7일 합병 절차를 완료하면서 역사 속으로 사라졌다.#

2. 관련 문서[편집]




3. 제품 목록[편집]



3.1. i.MX 시리즈[편집]



3.1.1. i.MX1xx 제품군[편집]


2001년에서 2002년 사이에 출시된 SoC이다.

3.1.1.1. i.MX1[편집]

파트넘버MC9328MX1
CPUARM920T MP1 200MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 SRAM ?MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
탭웨이브 조디악, 탭웨이브 조디악2

2001년에 i.MX 시리즈 최초로 출시된 SoC이다.


3.1.1.2. i.MXS[편집]

파트넘버MC9328MXS
CPUARM920T MP1 100MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 SRAM ?MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-


3.1.1.3. i.MXL[편집]

파트넘버MC9328MXL
CPUARM920T MP1 150 ~ 200MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 SRAM ?MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-


3.1.2. i.MX2xx 시리즈[편집]



3.1.2.1. i.MX21x 제품군[편집]

2003년에 출시되었고 주로 저전력의 휴대용 기기에 쓰였다.

3.1.2.1.1. i.MX21[편집]

파트넘버MC9328MX21
CPUARM926EJ-S MP1 266MHz
GPUCIF MP? ?MHz
메모리32-bit 싱글채널 SRAM ?MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-


3.1.2.1.2. i.MX21S[편집]

파트넘버MC9328MX21S
CPUARM926EJ-S MP1 266MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 SRAM ?MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-


3.1.2.2. i.MX23x 제품군[편집]

2009년에 출시되었고 SoC에 전원 관리 장치인 PMU와 스테레오 오디오 코덱이 통합되어 있다는 특징이 있다.

3.1.2.2.1. i.MX233[편집]

파트넘버MCIMX233
CPUARM926EJ-S MP1 454MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 SRAM ?MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 소비자용으로 출시된 SoC이다.


3.1.2.3. i.MX25x 제품군[편집]

2009년에 출시하였고 SoC에 핵심 보안 기능이 통합되어 있다는 특징이 있다.

3.1.2.3.1. i.MX251[편집]

파트넘버MCIMX251
CPUARM926EJ-S MP1 400MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 mDDR 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 자동차 용으로 출시된 SoC이다.


3.1.2.3.2. i.MX253[편집]

파트넘버MCIMX253
CPUARM926EJ-S MP1 400MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 mDDR 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 소비자용 및 산업용으로 출시된 SoC로 자동차용으로 출시된 SoC인 i.MX251과는 LCD 제어 장치와 터치가 지원되지 않는 스크린이 붙어 있다는 차이점이 있다.


3.1.2.3.3. i.MX255[편집]

파트넘버MCIMX255
CPUARM926EJ-S MP1 400MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 mDDR 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 자동차용으로 출시된 SoC로 똑같이 자동차용으로 출시된 SoC인 i.MX251과는 터치 지원 스크린과 LCD 제어 장치가 붙어있다는 차이가 있다.


3.1.2.3.4. i.MX257[편집]

파트넘버MCIMX257
CPUARM926EJ-S MP1 400MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 mDDR 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 소비자용 및 산업용으로 출시된 SoC로 자동차용으로 출시된 SoC인 i.MX 255를 소비자용 및 산업용으로 변경한 듯 하다.


3.1.2.3.5. i.MX258[편집]

파트넘버MCIMX258
CPUARM926EJ-S MP1 400MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 mDDR 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 산업용으로 출시한 SoC이다.


3.1.2.4. i.MX27x 제품군[편집]

2007년에 출시하였고 화상 통화 장치 및 감시 카메라용으로 설계되었다.

3.1.2.4.1. i.MX27[편집]

파트넘버MCIMX27
CPUARM926EJ-S MP1 400MHz
GPUD1 MP1 ?MHz
메모리32-bit 싱글채널 SRAM ?MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-


3.1.2.4.2. i.MX27L[편집]

파트넘버MCIMX27L
CPUARM926EJ-S MP1 400MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 SRAM ?MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-


3.1.2.5. i.MX28x 제품군[편집]

파일:IMX28_FAMILY_IMG.jpg

2010년에 출시하였고 핵심 보안 기능, 전원 관리 장치, ADC가 SoC내에 통합되어 있다는 특징이 있다.

3.1.2.5.1. i.MX280[편집]

파트넘버MCIMX280
CPUARM926EJ-S MP1 454MHz
GPU-
메모리16-bit 싱글채널 LPDDR2 205MHz/DDR2 205MHz/mDDR 205MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-

2010년에 소비자용 및 산업용으로 출시한 SoC이다.


3.1.2.5.2. i.MX281[편집]

파트넘버MCIMX281
CPUARM926RJ-S MP1 454MHz
GPU-
메모리16-bit 싱글채널 LPDDR2 205MHz/DDR2 205MHz/mDDR 205MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE1588 Ethernet
주요
사용 기기
-

2010년에 자동차용으로 출시한 SoC로 소비자용 및 산업용으로 출시한 SoC인 i.MX280과는 Dual CAN 버스가 내장되어 있다는 차이점이 있다.


3.1.2.5.3. i.MX283[편집]

파트넘버MCIMX283
CPUARM926EJ-S MP1 454MHz
GPU-
메모리16-bit 싱글채널 LPDDR2 205MHz/DDR2 205MHz/mDDR 205MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE1588 Ethernet
주요
사용 기기
-

2010년에 소비자용 및 산업용으로 출시한 SoC로 똑같이 소비자용 및 산업용으로 출시된 i.MX280과는 LCD 제어 장치와 터치 스크린이 내장되어 있다는 차이점이 있다.


3.1.2.5.4. i.MX285[편집]

파트넘버MCIMX285
CPUARM926EJ-S MP1 454MHz
GPU-
메모리16-bit 싱글채널 LPDDR2 205MHz/DDR2 205MHz/mDDR 205MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-

2010년에 자동차용으로 출시된 SoC로 소비자용 및 산업용으로 출시된 SoC인 i.MX283과는 Dual CAN 버스가 추가되었다는 차이점이 있다.


3.1.2.5.5. i.MX286[편집]

파트넘버MCIMX286
CPUARM926EJ-S MP1 454MHz
GPU-
메모리16-bit 싱글채널 LPDDR2 205MHz/DDR2 205MHz/mDDR 205MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-

2010년에 산업용으로 출시된 SoC로 자동차용으로 출시된 SoC인 i.MX285와는 LCD제어 장치와 터치 스크린이 내장되어있다는 차이가 있다.


3.1.2.5.6. i.MX287[편집]

파트넘버MCIMX287
CPUARM920T MP1 454MHz
GPU-
메모리16-bit 싱글채널 LPDDR2 205MHz/DDR2 205MHz/mDDR 205MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀2 × 10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-

2010년에 산업용으로 출시한 SoC로 똑같이 산업용으로 출시한 SoC인 i.MX286과는 L2 스위치가 추가되었다는 차이가 있다.


3.1.3. i.MX3xx 시리즈[편집]



3.1.3.1. i.MX31x 제품군[편집]

2005년에 출시되었다.

3.1.3.1.1. i.MX31[편집]

파트넘버MCIMX31
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 mDDR 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
킨들 2, 킨들 DX


3.1.3.1.2. i.MX31L[편집]

파트넘버MCIMX31L
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 mDDR 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
Zune


3.1.3.2. i.MX33x 제품군[편집]

2008년에 출시되었다.


3.1.3.2.1. i.MX33[편집]

파트넘버MCIMX33
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 mDDR 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-


3.1.3.3. i.MX35x 제품군[편집]

2009년에 출시하였고 i.MX31x 시리즈를 대체하기 위해 만들었다.

3.1.3.3.1. i.MX35[편집]

파트넘버MCIMX35
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
킨들 키보드

2009년에 소비자용으로 출시한 SoC이다.


3.1.3.3.2. i.MX351[편집]

파트넘버MCIMX351
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 자동차용으로 출시한 SoC로 i.MX355에서 LCD 버스를 제거한 SoC이다.


3.1.3.3.3. i.MX353[편집]

파트넘버MCIMX353
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 소비자용 및 산업용으로 출시한 SoC이다.


3.1.3.3.4. i.MX355[편집]

파트넘버MCIMX355
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 자동차용으로 출시한 SoC이다.


3.1.3.3.5. i.MX356[편집]

파트넘버MCIMX356
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 자동차용으로 출시한 SoC이다.


3.1.3.3.6. i.MX357[편집]

파트넘버MCIMX357
CPUARM1136JF-S MP1 532MHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 소비자용 및 산업용으로 출시한 SoC이다.


3.1.3.4. i.MX37x 제품군[편집]

2008년에 출시하였고 PMP용으로 설계되었다.

3.1.3.4.1. i.MX37[편집]

파트넘버MCIMX37
CPUARM1176JZF-S MP1 532MHz
GPUD1 MP1 ?MHz
메모리16-bit 싱글채널 mDDR 333MHz/SDRAM 133MHz, 32-bit 싱글채널 mDDR 266MHz/SDRAM 133MHz
생산 공정CMOS 90nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2008년에 소비자용으로 출시한 SoC이다.


3.1.4. i.MX5xx 시리즈[편집]



3.1.4.1. i.MX50x 제품군[편집]

2010년에 출시되었고 전자책용으로 설계되었다.

3.1.4.1.1. i.MX507[편집]

파트넘버MCIMX507
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz
800MHz1GHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 400MHz/LPDDR2 400MHz/mDDR 400MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀10/100 Gigabit Ethernet
주요
사용 기기
코보 터치, 코보 미니코보 글로, 코보 오라 HD

2010년에 소비자용으로 출시한 SoC로 내부에 전자종이 제어 장치가 통합되어 있고 외부 간판이나 키오스크에 포함되어 있는 차세대 저전력 화면이 포함되어 있다.


3.1.4.1.2. i.MX508[편집]

파트넘버MCIMX508
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 LPDDR2 400MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
킨들 4, 킨들 터치, 킨들 5, 킨들 페이퍼화이트

2010년에 소비자용으로 출시한 SoC로 e-ink와의 콜라보레이션으로 출시해 e-ink 화면 제어 장치가 SoC 내에 통합되어있다.


3.1.4.2. i.MX51x 제품군[편집]

2009년에 출시되었다.

3.1.4.2.1. i.MX512[편집]

파트넘버MCIMX512
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz
600MHz800MHz
GPU-
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
--

2009년에 출시한 소비자용 및 산업용 SoC이다.


3.1.4.2.2. i.MX513[편집]

파트넘버MCIMX513
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz
600MHz800MHz
GPUD1 MP? ?MHz
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
--

2009년에 출시한 소비자용 및 산업용 SoC이다.


3.1.4.2.3. i.MX514[편집]

파트넘버MCIMX514
CPUARM Cortex-A8 MP1 600MHz
GPUImageon Z460 MP1 ?MHz + ???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 출시한 자동차용 SoC로 소비자용 및 산업용으로 출시한 SoC인 i.MX513과는 보안 기능이 추가되었다는 차이가 있다.


3.1.4.2.4. i.MX515[편집]

파트넘버MCIMX515
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz
600MHz800MHz
GPUImageon Z460 MP1 ?MHz + D1 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-Avalue RSC-IMX51

2009년에 출시한 소비자용 및 산업용 SoC로 안드로이드를 기반으로 한 중저가형 태블릿 컴퓨터에 사용되어 그 성능을 인정받고 있다.


3.1.4.2.5. i.MX516[편집]

파트넘버MCIMX516
CPUARM Cortex-A8 MP1 600MHz
GPUImageon Z460 MP1 ?MHz + D1 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 출시한 자동차용 SoC로 소비자용으로 출시된 SoC인 i.MX515를 자동차용으로 바꿔서 출시한 듯 하다.


3.1.4.3. i.MX53x 제품군[편집]

2010년에서 2011년 사이에 출시되었다.

3.1.4.3.1. i.MX534[편집]

파트넘버MCIMX534
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz
GPUImageon Z460 MP1 ?MHz + ???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2010년에 자동차용으로 출시된 SoC이다.


3.1.4.3.2. i.MX535[편집]

파트넘버MCIMX535
CPUARM Cortex-A8 MP1 1GHz
GPUImageon Z460 MP1 ?MHz + D1 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2010년 6월에 발표되고 2011년 1분기에 출시된 소비자용 SoC이다.


3.1.4.3.3. i.MX535D[편집]

파트넘버MCIMX535DVV1CMCIMX535DVV2C
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz ~ 1GHzARM Cortex-A8 MP1 800MHz ~ 1.2GHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 LPDDR3 400MHz/DDR2 400MHz/LPDDR2 400MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
--


3.1.4.3.4. i.MX536[편집]

파트넘버MCIMX536
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz
GPUImageon Z460 MP1 ?MHz + D1 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2010년에 출시한 자동차용 SoC이다.


3.1.4.3.5. i.MX537[편집]

파트넘버MCIMX537
CPUARM Cortex-A8 MP1 800MHz
GPUImageon Z460 MP1 ?MHz + D1 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 싱글채널 DDR2 200MHz
생산 공정CMOS 65nm ??
내장 모뎀1Gb IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-

2010년에 출시한 산업용 SoC이다.


3.1.5. i.MX6xx 시리즈[편집]


2011년 1월 라스베이거스에서 열리는 CES에서 발표되었다.

3.1.5.1. i.MX6Ultra 제품군[편집]


3.1.5.1.1. i.MX6ULZ[편집]

파트넘버MCIMX6ULZ
CPUARM Cortex-A7 MP1 900MHz
GPU-
메모리16-bit 듀얼채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-


3.1.5.1.2. i.MX6ULL[편집]

파트넘버MCIMX6ULL
CPUARM Cortex-A7 MP1 900MHz
GPU-
메모리16-bit 듀얼채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
HP Prime


3.1.5.1.3. i.MX6UltraLite[편집]

파트넘버MCIMX6UltraLite
CPUARM Cortex-A7 MP1 528 ~ 696MHz
528MHz696MHz
GPU-
메모리16-bit 듀얼채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
--


3.1.5.2. i.MX6Solo 제품군[편집]


3.1.5.2.1. i.MX6SLL[편집]

파트넘버MCIMX6SLL
CPUARM Cortex-A9 MP1 800MHz ~ 1GHz
800MHz1GHz
GPU???
메모리32-bit 싱글채널 LPDDR3 400MHz/LPDDR2 400MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
--


3.1.5.2.2. i.MX6SoloLite[편집]

파트넘버MCIMX6SoloLite
CPUARM Cortex-A9 MP1 1GHz
GPUVivante GC320 MP? ?MHz + Vivante GC355 MP? ?MHz
메모리16-bit 듀얼채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀-
주요
사용 기기
코보 터치 2.0, 코보 오라 에디션 2, 코보 오라, 코보 오라 H2O, 코보 오라 원, 코보 클라라 HD, 킨들 7, 뉴 킨들 페이퍼화이트, 올 뉴 킨들 페이퍼화이트, 킨들 보이지, 킨들 오아시스, 크레마 카르타, 크레마 그랑데, 크레마 엑스퍼트, 리디 페이퍼 프로, 누크 글로라이트 플러스


3.1.5.2.3. i.MX6SoloX[편집]

파트넘버MCIMX6SoloX
CPUARM Cortex-A9 MP1 1GHz + ARM Cortex-M4 MP1 227MHz
GPUVivante GC400T MP1 720MHz + Vivante GC320 MP? ?MHz + Vivante CG355 MP? ?MHz
메모리32-bit 듀얼채널 DDR3 400MHz/LPDDR3 400MHz/LPDDR2 400MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀1Gb IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-


3.1.5.2.4. i.MX6Solo[편집]

파트넘버MCIMX6Solo
CPUARM Cortex-A9 MP1 1GHz
GPUVivante GC880 MP1 528MHz + Vivante GC320 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 싱글채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀1Gb IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-


3.1.5.3. i.MX6Dual 제품군[편집]


3.1.5.3.1. i.MX6DualLite[편집]

파트넘버MCIMX6DualLite
CPUARM Cortex-A9 MP2 1GHz
GPUVivante GC880 MP1 528MHz + Vivante GC320 MP? ?MHz + ???
메모리64-bit 싱글채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀1Gb IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
Avalue ACP-X6L12H-A1R-00, 어드벤택 UBC-220DL-MDA1E, 어드벤택 UBC-310DL-MDA1E, Avalue RQM-IMX6-L-A2-XXX, UDOO Dual basic, UDOO Dual


3.1.5.3.2. i.MX6Dual[편집]

파트넘버MCIMX6Dual
CPUARM Cortex-A9 MP2 1.2GHz
1GHz1.2GHz
GPUVivante GC2000 MP4 594MHz + Vivante GC320 MP? ?MHz + Vivante GC355 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 듀얼채널/64-bit 싱글채널 DDR3 533MHz/LPDDR3 533MHz/LPDDR2 533MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀1Gb IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
어드밴텍 UBC-200CD-MDA1E, 어드벤택 UBC-DS31CD-MDA1E-


3.1.5.3.3. i.MX6DualPlus[편집]

파트넘버MCIMX6DualPlus
CPUARM Cortex-A9 MP2 1 ~ 1.2GHz
1GHz1.2GHz[1]
GPUVivante GC2000+ MP4 720MHz + Vivante GC320 MP? ?MHz + Vivante GC355 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 듀얼채널/64-bit 싱글채널 DDR3 533MHz/LPDDR3 533MHz/LPDDR2 533MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀1Gb IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
--


3.1.5.4. i.MX6Quad 제품군[편집]


3.1.5.4.1. i.MX6Quad[편집]

파트넘버MCIMX6Quad
CPUARM Cortex-A9 MP4 1.2GHz
GPUVivante GC2000 MP4 594MHz + Vivante GC320 MP? ?MHz + Vivante GC355 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 듀얼채널/64-bit 싱글채널 DDR3 533MHz/LPDDR3 533MHz/LPDDR2 533MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀1Gb IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
Avalue ACP-X6Q12J-A1R-00, 어드벤택 UBC-200CQ-MEA1E, UDOO Quad


3.1.5.4.2. i.MX6QuadPlus[편집]

파트넘버MCIMX6QuadPlus
CPUARM Cortex-A9 MP4 1 ~ 1.2GHz
1GHz1.2GHz[2]
GPUVivante GC2000+ MP4 720MHz + Vivante GC320 MP? ?MHz + Vivante GC355 MP? ?MHz + ???
메모리32-bit 듀얼채널/64-bit 싱글채널 DDR3 533MHz/LPDDR3 533MHz/LPDDR2 533MHz
생산 공정CMOS 40nm ??
내장 모뎀1Gb IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
Avalue RQM-IMX6-P-A2-XXX-


3.1.6. i.MX7xx 시리즈[편집]


2013년 9월에 발표되었고 IoT용으로 설계되었다.

3.1.6.1. i.MX7Solo[편집]

파트넘버MCIMX7Solo
CPUARM Cortex-A7 MP1 800MHz + ARM Cortex-M4 MP1 200MHz
GPU-
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/DDR2 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 28nm FD-SOI
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.6.2. i.MX7Dual[편집]

파트넘버MCIMX7Dual
CPUARM Cortex-A7 MP2 1.2GHz + ARM Cortex-M4 MP1 200MHz
GPU-
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/DDR2 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 28nm FD-SOI
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
킨들 오아시스 2세대


3.1.6.3. i.MX7ULP[편집]

파트넘버MCIMX7ULP
CPUARM Cortex-A7 MP1 800MHz + ARM Cortex-M4 MP1 ?MHz
GPU-
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/DDR2 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정CMOS 28nm FD-SOI
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7. i.MX8xx 시리즈[편집]


2013년에 발표되었고 자동차 제어용으로 설계되었다.

3.1.7.1. i.MX8 제품군[편집]


3.1.7.1.1. i.MX8QuadMax[편집]

파트넘버MCIMX8QuadMax
CPUARM Cortex-A53 MP4 1.2GHz + ARM Cortex-A72 MP2 1.8GHz + ARM Cortex-M4F MP2 266MHz
GPUVivante GC7000XSVX MP2 ?MHz + ???
메모리??-bit ??채널 DDR4 1600MHz/LPDDR4 1200MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7.1.2. i.MX8QuadPlus[편집]

파트넘버MCIMX8QuadPlus
CPUARM Cortex-A53 MP4 1.2GHz + ARM Cortex-A72 MP1 1.8GHz + ARM Cortex-M4F MP2 266MHz
GPUVivante GC7000LiteXSVX MP2 ?MHz + ???
메모리??-bit ??채널 DDR4 1600MHz/LPDDR4 1200MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7.1.3. i.MX8Quad[편집]

파트넘버MCIMX8Quad
CPUARM Cortex-A53 MP4 1.5GHz + ARM Cortex-M4F MP2 266MHz
GPUVivante GC7000LiteXSVX MP2 ?MHz + ???
메모리??-bit ??채널 DDR4 1600MHz/LPDDR4 1200MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7.2. i.MX8M 제품군[편집]

2017년 1월 4일 CES에서 발표되었다.

3.1.7.2.1. i.MX8MDual[편집]

파트넘버MCIMX8MDual
CPUARM Cortex-A53 MP2 1.5GHz + ARM Cortex-M4F MP1 ?MHz
GPUVivante GC7000Lite MP? ?MHz + ???
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR4 3200MHz/LPDDR4 3200MHz/LPDDR3 3200MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7.2.2. i.MX8MQuad[편집]

파트넘버MCIMX8MQuad
CPUARM Cortex-A53 MP4 1.5GHz + ARM Cortex-M4F MP1 ?MHz
GPUVivante GC7000Lite MP? ?MHz + ???
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR4 3200MHz/LPDDR4 3200MHz/LPDDR3 3200MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7.2.3. i.MX8MQuadLite[편집]

파트넘버MCIMX8MQuadLite
CPUARM Cortex-A53 MP4 1.5GHz + ARM Cortex-M4F MP1 ?MHz
GPUVivante GC7000Lite MP? ?MHz + ???
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR4 3200MHz/LPDDR4 3200MHz/LPDDR3 3200MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-

i.MX8MQuad에서 비디오 디코더가 빠진 모델이다.

3.1.7.2.4. i.MX8MSolo[편집]

파트넘버MCIMX8MSolo
CPUARM Cortex-A53 MP1 1.5GHz + ARM Cortex-M4F MP1 ?MHz
GPUVivante GC7000nanoULTRA MP? ?MHz
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR4 3200MHz/LPDDR4 3200MHz/LPDDR3 3200MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7.3. i.MX8MMini 제품군[편집]

주로 고성능 컴퓨팅, 기계학습, 가상 보안, 기타 임베디드 컴퓨터에 쓰이게 설계된 제품이다.

3.1.7.3.1. i.MX8MMini[편집]

파트넘버MCIMX8MMini
CPUARM Cortex-A53 MP1, 2, 4 2GHz + ARM Cortex-M4F MP1 400MHz
MP1MP2MP4
GPU???
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR4 3200MHz/LPDDR4 3200MHz/LPDDR3 3200MHz
생산 공정CMOS 14nm LPC FinFET
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
---


3.1.7.3.2. i.MX8MMiniLite[편집]

파트넘버MCIMX8MMiniLite
CPUARM Cortex-A53 MP1, 2, 4 2GHz + ARM Cortex-M4F MP1 400MHz
MP1MP2MP4
GPU???
메모리16-bit 듀얼채널/32-bit 싱글채널 DDR4 3200MHz/LPDDR4 3200MHz/LPDDR3 3200MHz
생산 공정CMOS 14nm LPC finFET
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
---


3.1.7.4. i.MX8X 제품군[편집]

2013년 3월 14일에 발표된 제품군으로 i.MX 시리즈 최초로 ECC 규격 SIL 3 인증 메모리 옵션을 제공한다.

3.1.7.4.1. i.MX8QuadXPlus[편집]

파트넘버MCIMX8QuadXPlus
CPUARM Cortex-A35 MP4 1.2GHz + ARM Cortex-M4F MP1 ?MHz
GPUVivante GC7000Lite MP? ?MHz
메모리32-bit 싱글채널 LPDDR4 1200MHz/LPDDR3 933MHz
생산 공정??? 28nm FD-SOI
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7.4.2. i.MX8DualXPlus[편집]

파트넘버MCIMX8DualXPlus
CPUARM Cortex-A35 MP2 1.2GHz + ARM Cortex-M4F MP1 ?MHz
GPUVivante GC7000Lite MP? ?MHz
메모리32-bit 싱글채널 LPDDR4 1200MHz/LPDDR3 933MHz
생산 공정??? 28nm FD-SOI
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB
주요
사용 기기
-


3.1.7.4.3. i.MX8DualX[편집]

파트넘버MCIMX8DualX
CPUARM Cortex-A35 MP2 1.2GHz + ARM Cortex-M4F MP1 ?MHz
GPUVivante GC7000UltraLite MP? ?MHz
메모리16-bit 듀얼채널 LPDDR4 1200MHz/LPDDR3 933MHz
생산 공정??? 28nm FD-SOI
내장 모뎀1Gb Ethernet AVB/10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-


3.1.8. i.MX RT 시리즈[편집]



3.1.8.1. i.MX RT 1020[편집]

파트넘버MCIMXRT1020
CPUARM Cortex-M7 MP1 500MHz
GPU-
메모리8-bit 듀얼채널/16-bit 싱글채널 SDRAM ?MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-


3.1.8.2. i.MX RT 1050[편집]

파트넘버MCIMXRT1050
CPUARM Cortex-M7 MP1 600MHz
GPU-
메모리8-bit 듀얼채널/16-bit 싱글채널 SDRAM ?MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-


3.1.8.3. i.MX RT 1060[편집]

파트넘버MCIMXRT1060
CPUARM Cortex-M7 MP1 600MHz
GPU-
메모리8-bit 듀얼채널/16-bit 싱글채널 SDRAM ?MHz
생산 공정CMOS ??nm ??
내장 모뎀10/100 IEEE 1588 Ethernet
주요
사용 기기
-


3.2. Coldfire 제품군[편집]


MC68000 계열 아키텍처의 구조를 계승한 마이크로프로세서/마이크로컨트롤러 제품군. 단, 호환되지 않는 부분이 많다.



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[1] 현재는 NXP에 특별 요청을 해야 제공되는 버전이다.[2] 현재는 NXP에 특별 요청을 해야 제공되는 버전이다.