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웨이퍼
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분류
비스킷 사이에 크림을 끼운 과자에 대한 내용은 웨하스 문서
참고하십시오.
1. 개요[편집]
Wafer
얇은 원형의 모양으로 구워낸 빵이나 쿠키를 뜻하는 단어로 가톨릭의 성체성사에서 사용하는 제병도 웨이퍼의 일종이다.[1]
현대에는 얇게 구운 빵이나 쿠키 사이에 잼이나 쿠키를 바른 과자류도 웨이퍼로 부르고 있으나 한국에서는 일본식 명칭인 웨하스가 통용되고 보통 웨이퍼라고 하면 반도체의 재료를 가리킨다.[2]
2. 반도체 제작의 바탕이 되는 소재[편집]
파일:Wafer.jpg
얇은 원형의 판으로 가공하여 사용하는 모습이 1번의 음식과 모양이 같아 불리게 된 명칭.
현대 반도체를 만드는 데 있어 그 기본이 되는 요소로 다양한 재료로 만들 수 있지만 대부분 단가, 안정성, 특성으로 인해 규소로 만든다.# [3] 200mm를 거친 뒤 2020년대에는 300mm가 대세이며 400, 450mm 웨이퍼의 상용화 목소리가 나오고 있다.
실리콘 웨이퍼 외에 150mm가 주력인 SiC 웨이퍼는 자동차와 전력 등 아날로그 반도체 분야에 주로 사용되고 있다.
태양광 발전에도 웨이퍼가 쓰이는데, 반도체와 마찬가지로 폴리실리콘을 원료로 사용하지만 주요 제조업체가 전혀 다르다. 순도[4] 가 훨씬 낮을 뿐더러 웨이퍼 크기도 크고 사각형 형태라서 산업 장벽이 낮기 때문이다. 이로 인해 당국의 보조금 지원을 받은 중국 업체들이 업계를 독점 수준으로 장악하고 있다.[5]
2.1. 제조 방법[편집]
"display: none; display: 문단=inline"를
참고하십시오.
2.2. 제조사[편집]
춘추전국시대를 거친 이후 현재는 상위 5개 회사가 90%가 넘는 시장 점유율을 가지고 있는 소수독점 산업이다. 자체 팹을 보유하고 있는 파운드리, IDM의 수요에 의존하고 있다.